采用超短脉冲（皮秒级）激光，实现“冷”加工，热影响区微乎其微，有效避免热应力对PCB板及周边精密元件的损伤；
切割边缘质量极高，无毛刺、无碳化，切口光滑整齐，显著提升产品良率与可靠性；
加工精度达微米级别，可轻松应对高密度互连（HDI）板、柔性板（FPC）的超精细轮廓切割与开槽；
自动化程度高，集成视觉定位系统，实现快速精准加工，大幅提升生产效率；
非接触式加工，无机械应力，刀具零磨损，运行成本低，维护简便。
采用超短脉冲（皮秒级）激光，实现“冷”加工，热影响区微乎其微，有效避免热应力对PCB板及周边精密元件的损伤；
切割边缘质量极高，无毛刺、无碳化，切口光滑整齐，显著提升产品良率与可靠性；
加工精度达微米级别，可轻松应对高密度互连（HDI）板、柔性板（FPC）的超精细轮廓切割与开槽；
自动化程度高，集成视觉定位系统，实现快速精准加工，大幅提升生产效率；
非接触式加工，无机械应力，刀具零磨损，运行成本低，维护简便。
