皮秒级超快激光，致力于PCB精密切割与分板

加工精度极高，热影响区极小：采用皮秒级超快激光器，冷加工效果更显著，几乎无热影响，实现真正的“冷”切割，切口光滑无碳化；

适用材料广泛，切割品质好：可高效加工硬板、软硬结合板、FPC以及含陶瓷、金属等特殊材料的PCB，无微裂纹、无毛刺；

双Y轴平台，生产效率高：配备双工作台（双Y轴）结构，可实现交替上下料，生产效率显著提升；

切割速度快，精度稳定：结合高精度运动控制系统与先进算法，实现高速、高精度的轨迹切割；

整机性能稳定，可长期运行：激光器与整机系统经过优化设计，性能稳定可靠，支持7x24小时连续工业运行；