纳秒紫外激光，专为精密PCB分板而设计 切割精度高，热影响区小：采用30W纳秒紫外激光器，属于“冷加工”，热影响区极小，可有效避免热应力对精密元器件和电路造成的损伤； 双Y轴平台，生产效率高：配备双工作台（双Y轴）结构，可实现交替上下料，大幅减少设备等待时间，生产效率显著提升； 切割速度快，精度稳定：结合高精度运动控制系统与先进算法，实现高速、高精度的轨迹切割； 无需耗材，使用成本低：激光加工非接触、无耗材，使用成本及后续维护费用低； 整机性能稳定，可长期运行：激光器与整机系统经过优化设计，性能稳定可靠，支持7x24小时连续工业运行；